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출장용접 SK하이닉스·삼성전자, 반도체대전서 HBM4 실물 전시

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작성자 또또링2 작성일 25-10-25 21:15 조회 13회 댓글 0건

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출장용접 SK하이닉스와 삼성전자가 국내 최대 규모 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 나란히 전시하며 차세대 경쟁을 예고했다.
양사는 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 SEDEX 2025에서 HBM4 실물을 선보였다. SK하이닉스와 삼성전자 부스에서는 관람객 다수가 HBM4 실물을 카메라에 담으며 관심을 보였다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 만든 고성능 메모리로, 인공지능(AI) 가속기를 구동하는 데 필수적이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다. 지금은 5세대 HBM3E가 주류이지만, 내년부터 HBM4 공급이 확대될 것으로 전망된다.
SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 현재 엔비디아의 HBM4 품질 인증 절차를 진행 중이다.
SK하이닉스는 HBM 시장에서 60%대의 점유율로 선두를 달리고 있다. 증권가에서는 SK하이닉스의 올해 3분기 영업이익이 창사 이래 처음으로 10조원을 돌파할 수 있다는 관측이 나온다. 회사는 오는 29일 3분기 실적을 발표한다.
HBM3E 시장에서 부진했던 삼성전자는 HBM4에서 반등을 노리고 있다. 삼성전자는 경쟁사들보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입해 차별화에 나섰다.
양사는 이번 전시에서 HBM 외에도 GDDR7, DDR5와 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM) 등 AI 메모리를 전시했다. 한국반도체협회가 주최하는 SEDEX 2025는 24일까지 진행된다.
세계 최대 자산운용사 블랙록의 자회사 뷔나(VENA) 그룹이 국내 재생에너지와 인공지능(AI) 데이터 센터 구축 등 20조원 규모의 사업에 투자 의향을 표명했다.
기후에너지환경부와 과학기술정보통신부, 뷔나그룹은 23일 재생에너지의 날을 맞아 국회에서 투자의향서(LOI) 전달식을 진행했다고 밝혔다.
LOI 전달식에는 김성환 기후부 장관, 류제명 과기정통부 차관, 차지호 더불어민주당 의원, 김우창 국가에이아이(AI)정책비서관과 뷔나 그룹 니틴 압테(Nitin Apte) 회장 등이 참석했다.
기후부는 이번 투자 의향서 전달이 지난 9월 유엔 총회 참석을 위해 미국을 방문한 이재명 대통령이 블랙록의 래리 핑크 회장과 체결한 ‘AI·재생에너지 투자 협력 양해각서(MOU)’의 후속 조치라고 설명했다.
뷔나 그룹의 투자 규모는 약 20조원으로 투자 분야는 재생에너지 설루션 프로젝트로 태양광, 육상 및 해상풍력, 에너지저장장치(BESS), 그린수소, 연료전지 등이다. 차세대 AI 컴퓨팅을 지원하기 위한 재생에너지 연계형 전력망 대응 AI 데이터센터에도 투자한다.
정부는 이번 투자를 통해 해상풍력 발전단지와 전력계통, 인공지능 데이터센터를 유기적으로 연결하는 ‘에너지 고속도로’ 구축을 본격적으로 추진할 계획이다.
김성환 장관은 “뷔나 그룹의 투자의향서는 대통령의 외교적 리더십과 투자 유치 노력이 만들어낸 구체적인 결실”이라며 “우리나라의 재생에너지 전환과 인공지능 기반시설 경쟁력을 동시에 끌어올릴 출발점이 될 것”이라고 했다.

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